2022年中國半導體硅片行業市場前景及投資研究報告(簡版)
來源:中商產業研究院 發布日期:2022-09-30 16:07
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中商情報網訊:作為半導體材料中的大宗品類,硅片的市場需求量很大。全球范圍內的芯片短缺,以及晶圓廠建設,使硅片呈現出供不應求的狀態。作為全球最大的終端市場,隨著芯片制造產能的持續擴張,中國大陸硅片市場的規模將繼續以高于全球市場的速度增長。

一、半導體硅片定義

半導體硅片是全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料,是制造芯片的基本襯底材料,也是唯一貫穿各道芯片前道制程的半導體材料。半導體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導體器件。半導體硅片是以硅為材料制造的片狀物體,直徑有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規格,具體如圖所示:

資料來源:中商產業研究院整理

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